錫めっき銅線と銅箔の低温マイクロ接合に関する基礎的検討

• 森 健太

  大阪大学

• 光成 秀樹

  大阪大学

• 森 裕章

  大阪大学

• 藤井 啓道

  東北大学

• 増田 敦士

  福井県工業技術センター

• 池田 順治

  立命館大学

書誌事項

タイトル別名

• Fundamental Study of Low-temperature Micro-joining for Tinned Cu Wire and Cu foil

抄録

e-テキスタイルはスマートデバイスの一つとして注目を集めている。その実現には導電性繊維と電子部品の接合が必要不可欠であることから、本研究ではその第一段階として、錫めっき銅線と銅箔の超音波接合について検討した。その結果、はんだ材料を用いることにより、良好な接合継手が得られた。

収録刊行物

• 溶接学会全国大会講演概要

  溶接学会全国大会講演概要 2016f (0), 300-301, 2016

  一般社団法人 溶接学会

キーワード

• 超音波接合
• 錫めっき銅線
• 銅箔
• 低温マイクロ接合

詳細情報

• CRID: 1390001205698363008
• NII論文ID: 130005435815
• DOI: 10.14920/jwstaikai.2016f.0_300
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可