熱履歴によるはんだ接合部の振動負荷に対する寿命劣化

• 松嶋 道也

  大阪大学

• 江草 稔

  大阪大学

• 獅子原 祐樹

  大阪大学

• 安田 清和

  大阪大学

• 藤本 公三

  大阪大学

書誌事項

タイトル別名

• Fatigue life deterioration against vibration by pre-loaded thermal history

抄録

高信頼性を要求される車載用電子機器は，複数のストレスを考慮した信頼性評価を行う必要がある．本研究では，振動負荷及び温度サイクル負荷に着目し，その相互作用による接合部の劣化現象を評価することを目的とする．過去の研究において，熱衝撃負荷によりBGAはんだ接合部が累積損傷則の予測より大きな振動寿命の低下を示した．本論文では，この寿命劣化に関するメカニズム解明のため，BGA実装基板を対象に高温保持時間を変えた熱衝撃試験や恒温保持試験後の振動寿命の変化を調べた．また，接合部単体を模擬した引張・せん断試験片に同様の温度負荷を与え，強度低下を求めてBGAの劣化と比較した．

収録刊行物

• エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集

  エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 23 (0), 188-189, 2009

  一般社団法人エレクトロニクス実装学会

キーワード

• 振動負荷寿命
• 寿命劣化
• 熱履歴
• はんだ接合部

詳細情報

• CRID: 1390001205555339264
• NII論文ID: 130005469403
• DOI: 10.11486/ejisso.23.0_188
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可