Filler Motion Dynamics in Resin for Flip Chip Micro Interconnects by Self-Organization Assembly

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  • 自己組織化実装によるフリップチップマイクロ接続のための樹脂中フィラーの動力学

Abstract

自己組織化実装法における樹脂中ソルダフィラーの動力学解明のため，実験的ならびに解析的検討を行った．接続部観察によると，フィラー酸化膜を分解する活性剤により，気泡が発生し，フィラー揺動やぬれが生じた．その場観察によると，110℃，4分間の予備加熱条件で，フィラー溶融前に酸化膜が十分に除去されること，低活性剤量で合一することが示された．また，フィラーの不均一な動きにより合一が促進された．このメカニズムとして熱伝達やブラウン運動の可能性は低く，気泡発生効果は大きいと考えられる．数値解析により，酸化膜除去と関連する界面張力低下は，フィラー液滴を毎秒数ミリメートルをも駆動することが示された．

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  • CRID
    1390282680531675904
  • NII Article ID
    130005469417
  • DOI
    10.11486/ejisso.23.0_110
  • Text Lang
    ja
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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