X線CTを用いたBGAはんだ接合部の異物検出手法  [in Japanese] Method of detecting foreign substance in solder joint area using X-ray CT image  [in Japanese]

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Abstract

可視光を用いた従来の外観検査手法では、はんだに隠れる部分の異物は検査することができない。一方、CT画像では、異物が存在する基板接合面付近の情報をスライス画像として得ることができる。そこで、本発表では、はんだ接合部を撮影したCTスライス画像から、異物を検出する手法について提案する。

Journal

  • Proceedings of JIEP Annual Meeting

    Proceedings of JIEP Annual Meeting 23(0), 83-84, 2009

    The Japan Institute of Electronics Packaging

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