均質化法を用いたBGAパッケージの反り挙動予測

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タイトル別名
  • Warpage Prediction of Ball Grid Array Package Using a Homogenization Method

抄録

近年，BGAパッケージの再配線基板の薄型化が進み，再配線基板内の配線層がBGAパッケージの反りに与える影響が大きくなっている。したがって，反り挙動を正確に予測するには，配線層のモデル化が重要となる。しかし，配線形状を忠実にモデル化すると解析規模の増大が問題となる。そこで，本研究では，均質化法により配線層領域ごとの異方性物性値を求めることで，解析規模を抑える手法を検討した。この結果，配線形状を忠実にモデル化した場合と同等の解析精度で解析規模を1/20に抑えることが可能となった。また，本手法が特に高温時の反り予測に有効なことがわかった。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390001205556086912
  • NII論文ID
    130005469754
  • DOI
    10.11486/ejisso.25.0_148
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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