Sn-Ag-Cuはんだ実装部の熱疲労寿命と機械疲労寿命の関連性

• 金丸 昌平

  芝浦工大 (学生)

• 藤澤 仁之

  芝浦工大 (院)

• 苅谷 義治

  芝浦工大 (工)

• 山本 剛

  富士通アドバンストテクノロジ株式会社

• 広島 義之

  富士通アドバンストテクノロジ株式会社

• 西村 哲郎

  株式会社日本スペリア社

書誌事項

タイトル別名

• Correlation between thermal fatigue life and mechanical fatigue life of Sn-Ag-Cu solder joint

抄録

半導体パッケージのはんだ実装部に対する熱疲労寿命評価には，温度サイクル試験が行われる．使用環境を模した温度サイクル試験は信頼性が高いが，膨大な試験時間によりコスト面でデメリットを生ずる．著者らはこれまで評価時間短縮を目的とし，温度サイクル試験で生じる熱負荷をFEM解析し，マイクロ力学試験機で機械的試験を再現するハイブリッド試験を提案してきた．しかし，温度サイクル寿命と機械的疲労寿命の相関は未だ不明であり，解明が急がれる．本研究では，複数種類の半導体パッケージを対象に温度サイクル試験・ハイブリッド試験を実施し，疲労寿命の相関をSn-Ag-Cuはんだの微細組織や破壊機構等の観点から詳細に検証した．

収録刊行物

• エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集

  エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 26 (0), 389-390, 2012

  一般社団法人エレクトロニクス実装学会

キーワード

• Sn-Ag-Cuはんだ
• 有限要素法
• コフィン・マンソン則
• 温度影響
• 低サイクル疲労

詳細情報

• CRID: 1390001205556497664
• NII論文ID: 130005469953
• DOI: 10.11486/ejisso.26.0_389
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • CiNii Articles
• 抄録ライセンスフラグ: 使用不可