大気圧VHFプラズマによるSiの低温・高速成膜技術の開発
書誌事項
- タイトル別名
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- TFT特性に対する電極長さの影響
抄録
アモルファスSi(a-Si)や微結晶Si(μc-Si)は薄膜太陽電池や薄膜トランジスタ(TFT)などの様々な薄膜デバイスの材料として期待が寄せられている.本研究では,150 MHzの超高周波電力で励起した大気圧プラズマによる低温かつ高速なa-Siおよびμc-Siの成膜技術の開発を目指している.本発表では,基板温度220 ℃でSi成膜する際の電極長さがボトムゲート型TFTの特性に及ぼす影響について検討した結果を報告する.
収録刊行物
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- 精密工学会学術講演会講演論文集
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精密工学会学術講演会講演論文集 2015S (0), 1075-1076, 2015
公益社団法人 精密工学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680636332288
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- NII論文ID
- 130005486095
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可