書誌事項
- タイトル別名
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- Development of Manganese Plating Bath Suitable for the Fine Pattern Formation
- ビサイ パターン ケイセイ ニ テキスル シンキ マンガンメッキ ヨク ノ カイハツ
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抄録
This work systematically examined the development of a new plating bath for fine-patterned manganese electrochemical deposition on an organic substrate under various conditions. Hull cell tests, potentiodynamic scans, and galvanostatic experiments conducted with widely diverse pH and current densities revealed that CyDTA played a critical role as a pH buffer in the formation of fine-patterned manganese films. Optimized plating conditions enabled the formation of fine-patterned manganese electrochemical deposits of 10 μm squares with 20 μm pitch.
収録刊行物
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- 表面技術
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表面技術 67 (4), 211-216, 2016
一般社団法人 表面技術協会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282679095297664
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- NII論文ID
- 130005529745
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- NII書誌ID
- AN1005202X
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- ISSN
- 18843409
- 09151869
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- NDL書誌ID
- 027278321
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可