半導体ウエハへの三次元配線加工：TSVと狭ピッチ電極を中心に

• 福島 誉史

  東北大学 大学院工学研究科 機械機能創成専攻 東北大学 未来科学技術共同研究センター カリフォルニア大学ロサンゼルス校 （UCLA）, 電気工学専攻

• 李 康旭

  東北大学 未来科学技術共同研究センター

• 田中 徹

  東北大学 大学院工学研究科 機械機能創成専攻 東北大学 大学院医学研究科 医工学専攻

• 小柳 光正

  東北大学 未来科学技術共同研究センター

書誌事項

タイトル別名

• 3D Interconnect Technologies Based on TSV and Fine-Pitch Electrode
• ハンドウタイ ウエハ エ ノ サンジゲン ハイセン カコウ : TSV ト キョウピッチ デンキョク オ チュウシン ニ

収録刊行物

• 表面技術

  表面技術 67 (8), 414-420, 2016

  一般社団法人 表面技術協会

キーワード

• TSV
• Fine-Pitch Microbump
• Direct Bonding
• Hybrid Bonding
• 3D Integration
• FOWLP

詳細情報

• CRID: 1390282679092944384
• NII論文ID: 130005875872
• NII書誌ID: AN1005202X
• DOI: 10.4139/sfj.67.414
• ISSN: 18843409
• ISSN: 09151869
• NDL書誌ID: 027599140
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I027599140
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/sfj/67/8/67_414/_pdf
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles
  • KAKEN