X線によるフィレットレス部品検査技術 Inspection of feret-less parts using X-ray

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Abstract

チップ部品両端にフィレットを形成しないフィレットレス実装が始まっている。フィレットレス実装の場合、はんだ接合は専ら部品電極と基板間で行われる。そのため、これまでフィレットを見てきた光学式外観検査では対応できず、部品底面の半田を観察できるX線を用いた検査が必要である。本稿では、フィレットレス実装部品をX線で検査する方法について報告する。

Journal

  • Proceedings of JIEP Annual Meeting

    Proceedings of JIEP Annual Meeting 17(0), 131-131, 2002

    The Japan Institute of Electronics Packaging

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