High Speed Bump Inspection Method Using X-ray Fluoroscopy

• Teramoto Atsushi

  Nagoya Electric Works Co.,Ltd.

• Murakoshi Takayuki

  Nagoya Electric Works Co.,Ltd.

• Horiba Isao

  Aichi Prefectual University

Bibliographic Information

Other Title

• Ｘ線を用いた高速バンプ検査手法の開発

Abstract

Ｘ線を用いて微小バンプを検査する手法を開発した。Ｘ線発生量のゆらぎをリアルタイム補正する手段と、高解像度カメラを使用することで高精度化と高速化を図った。その結果、インラインで検査できる速度と精度を実現した。

Journal

• Proceedings of JIEP Annual Meeting

  Proceedings of JIEP Annual Meeting 2003 (0), 131-131, 2003

  The Japan Institute of Electronics Packaging

Keywords

• X-ray
• Bump
• Inspection

Details

• CRID: 1390282680533484288
• NII Article ID: 130006955049
• DOI: 10.11486/ejisso.2003.0.131.0
• Data Source:
  • JaLC
  • CiNii Articles
• Abstract License Flag: Disallowed