窒化物焼結助剤を用いて焼結した窒化ケイ素セラミックスの熱伝導率

DOI

書誌事項

タイトル別名
  • Thermal Conductivity of Silicon Nitride Ceramics Sintered with Nitride Additives.

抄録

平成14年、窒化ケイ素の焼結助剤としてMgO-Yb2O3系を用い脱酸素焼結助剤MX(M=Ti or Zr , X=C or N)の効果を検討した。その結果、熱伝導はある程度向上したが、緻密化が阻害された。本研究では、焼結助剤をNd2O3-Yb2O3系に変更し、M=Hfを加え検討した。

収録刊行物

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390001205616437888
  • NII論文ID
    130006973875
  • DOI
    10.14853/pcersj.2007s.0.197.0
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

問題の指摘

ページトップへ