異方性エッチングを用いた複合加工による微小3次元構造アレイの作製条件の検討

DOI
  • 村上 直
    九工大　大学院情報工学研究院　機械情報工学研究系
  • 山本 秀介
    九工大　大学院情報工学研究院　機械情報工学研究系
  • 木原 帆慧
    九工大　大学院情報工学研究院　機械情報工学研究系
  • 伊藤 高廣
    九工大　大学院情報工学研究院　機械情報工学研究系

抄録

<p>シリコン基材表面への微小3次元構造体の作製手法のひとつに、除去加工であるエッチングが挙げられる。特に、特定の方向にのみ基材を除去する加工を異方性エッチングという。著者らはこれまでも、真空環境下および液中での異方性エッチングを組み合わせた複合加工により、シリコン基板表面へ、微小3次元構造体のアレイの作製を行ってきた。今回は、その作製条件が、3次元構造体の加工形状に及ぼす影響等について検討した。</p>

収録刊行物

キーワード

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390845712993313664
  • NII論文ID
    130007480379
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2018s.0_437
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

問題の指摘

ページトップへ