Si-Al混合紛ペーストを用いたSiC-CMC材の1150℃での接合

DOI

書誌事項

タイトル別名
  • Similar Joining of SiC-CMC at 1150°C using Si-Al mixing powder pastes

抄録

軽量、耐熱、耐酸化性に優れたSiCセラミックス基複合材料(CMC)を低温で接合するため、Si粉末にAl粉末を混合したペーストを用い、1150℃保持中にSi粉体とSi-Al混合融体の固液混合体を形成し、Alのみの蒸発による混合融体の等温凝固と加圧による固体の焼結を同時に行うことで緻密な接合層を形成する接合技術開発を試みた。

収録刊行物

キーワード

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282763071038208
  • NII論文ID
    130007519501
  • DOI
    10.14920/jwstaikai.2018f.0_112
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

問題の指摘

ページトップへ