Influence of UBM Layers on Electromigration Behavior of Micro-joints Using Sn-Bi Eutectic Solders

• 酒井 徹

  大阪大学大学院

• 八坂 健一

  大阪大学大学院

• 上西 啓介

  大阪大学大学院

• 赤松 俊也

  富士通研究所

• 今泉 延弘

  富士通研究所

• 岡本 圭史郎

  富士通研究所

• 作山 誠樹

  富士通研究所

Bibliographic Information

Other Title

• Sn-Bi共晶はんだを用いた微細はんだ接合部のエレクトロマイグレーション挙動に及ぼすバリア層の影響
• Sn-Bi キョウショウハンダ オ モチイタ ビサイハンダセツゴウブ ノ エレクトロマイグレーション キョドウ ニ オヨボス バリアソウ ノ エイキョウ

Journal

• Proceedings of Microelectronics Symposium

  Proceedings of Microelectronics Symposium 22 (0), 171-174, 2012

  The Japan Institute of Electronics Packaging

Details

• CRID: 1390003825205402624
• NII Article ID: 130007887096
• DOI: 10.11486/mes.22.0_171
• ISSN: 2434396X
• NDL BIB ID: 025550889
• Web Site: http://id.ndl.go.jp/bib/025550889
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I025550889
• Text Lang: ja
• Data Source:
  • JaLC
  • NDL
  • CiNii Articles
  • KAKEN