Survey on the Situation of Printed Circuit Board Assembly Inspection

• 検査技術委員会

Bibliographic Information

Other Title

• 実装基板の検査に関する実態調査
• ジッソウ キバン ノ ケンサ ニ カンスル ジッタイ チョウサ

Journal

• Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging

  Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging 24 (1), 34-37, 2021-01-01

  The Japan Institute of Electronics Packaging

Keywords

• Electrical and Electronic Engineering

Details

• CRID: 1391975831225336832
• NII Article ID: 130007965237
• NII Book ID: AA11231565
• DOI: 10.5104/jiep.24.34
• ISSN: 1884121X
• ISSN: 13439677
• NDL BIB ID: 031257139
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I031257139
• Web Site: https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/24/1/24_34/_pdf
• Text Lang: ja
• Data Source:
  • JaLC
  • NDL
  • Crossref
  • CiNii Articles