TIPCの組込機器内CPU間通信適用及びTCP/IPとの性能比較検討

• 木村光宏

抄録

情報家電などの組込機器は,多機能化の為に複数のSoCで構成されることがある.SoC間の接続形態の一つとしてEthernetが挙げられる.Ethernet通信に用いられるプロトコルとしては,TCP/IPが一般的であるが,より小規模なネットワーク通信に適したプロトコルの一つとして,TIPC(Transparent Inter-Process Communication)がある.TIPCはクラスタ環境向けに提案され,Linuxにも取り込まれている.本論文では,Ethernetで接続された2つのSoCを搭載する評価ボード上で,転送速度,CPU負荷などについてTIPCとTCP/IPとの性能比較を実施,その有効性,課題について述べる.

収録刊行物

• 第73回全国大会講演論文集

  第73回全国大会講演論文集 2011 (1), 43-44, 2011-03-02

キーワード

• アーキテクチャ

詳細情報

• CRID: 1050011097177150720
• NII論文ID: 170000088194
• NII書誌ID: AN00349328
• Web Site: http://id.nii.ac.jp/1001/00107626/
• 本文言語コード: ja
• 資料種別: conference paper
• データソース種別:
  • IRDB
  • CiNii Articles