Next平坦化テクノロジー採用のCMP装置「Momentum」
書誌事項
- タイトル別名
-
- Next ヘイタンカ テクノロジー サイヨウ ノ CMP ソウチ Momentum
- 特集 新材料・新プロセスによる半導体薄膜形成技術--銅配線,Low-k,High-k,CMPの最新動向を探る
- トクシュウ シン ザイリョウ シン プロセス ニ ヨル ハンドウタイ ハクマク ケイセイ ギジュツ ドウ ハイセン Low k High k CMP ノ サイシン ドウコウ オ サグル
この論文をさがす
収録刊行物
-
- 電子材料
-
電子材料 40 (5), 38-42, 2001-05
東京 : 工業調査会
- Tweet
詳細情報
-
- CRID
- 1521417755420823808
-
- NII論文ID
- 40002547445
-
- NII書誌ID
- AN00153166
-
- ISSN
- 03870774
-
- NDL書誌ID
- 5752429
-
- 本文言語コード
- ja
-
- NDL 雑誌分類
-
- ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
-
- データソース種別
-
- NDL
- CiNii Articles