Next平坦化テクノロジー採用のCMP装置「Momentum」

書誌事項

タイトル別名
  • Next ヘイタンカ テクノロジー サイヨウ ノ CMP ソウチ Momentum
  • 特集 新材料・新プロセスによる半導体薄膜形成技術--銅配線,Low-k,High-k,CMPの最新動向を探る
  • トクシュウ シン ザイリョウ シン プロセス ニ ヨル ハンドウタイ ハクマク ケイセイ ギジュツ ドウ ハイセン Low k High k CMP ノ サイシン ドウコウ オ サグル

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収録刊行物

  • 電子材料

    電子材料 40 (5), 38-42, 2001-05

    東京 : 工業調査会

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