鉛フリーはんだと銅電極の界面反応がQFPの接合強度に及ぼす影響

• 廣瀬 明夫

• 藤井 俊夫

• 今村 武史

Bibliographic Information

Other Title

• ナマリ フリー ハンダ ト ドウ デンキョク ノ カイメン ハンノウ ガ QFP ノ セツゴウ キョウド ニ オヨボス エイキョウ

Abstract

コレクション : 国立国会図書館デジタルコレクション > デジタル化資料 > 雑誌

Journal

• 銅と銅合金 : 銅及び銅合金技術研究会誌 = Copper and copper alloy : journal of Japan Research Institute for Advanced Copper-Base Materials and Technologies / 銅及び銅合金技術研究会 [編]

  銅と銅合金 : 銅及び銅合金技術研究会誌 = Copper and copper alloy : journal of Japan Research Institute for Advanced Copper-Base Materials and Technologies / 銅及び銅合金技術研究会 [編] 41 (1), 293-298, 2002

  東京 : 日本伸銅協会

Keywords

• lead free solders
• tin-silver based solders
• re-flow soldering
• quad flat package
• lead plating
• joint strength
• interfacial reaction high temperature expose test
• thermal cycle test
• reaction kinetics

Details

• CRID: 1522543655434984832
• NII Article ID: 40005608167
• NII Book ID: AA11995570
• ISSN: 13477234
• NDL BIB ID: 6334851
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I6334851
• Text Lang: ja
• NDL Source Classification:
  • ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
• Data Source:
  • NDL
  • CiNii Articles
  • KAKEN