HOT-DIPすずめっき材の中間合金層成長および密着性評価

• 大木 基史

• 石橋 達弥

• 鈴木 亘

書誌事項

タイトル別名

• HOT DIPスズメッキ ザイ ノ チュウカン ゴウキンソウ セイチョウ オヨビ ミッチャクセイ ヒョウカ
• Intermetallic layer growth and adhesion strength on HOT-DIP tin-plated materials
• 硬さ試験特集 硬さ試験と密着性評価法および疲労特性評価法
• カタサ シケン トクシュウ カタサ シケン ト ミッチャクセイ ヒョウカホウ オヨビ ヒロウ トクセイ ヒョウカホウ

収録刊行物

• 材料試験技術 = Journal of Material Testing Research Association of Japan

  材料試験技術 = Journal of Material Testing Research Association of Japan 54 (2), 92-99, 2009-04

  東京 : 日本材料試験技術協会

キーワード

• HOT-DIP tin-plated materials
• Intermetallic layer growth
• Activation energy
• Bending test
• Scratch test

詳細情報

• CRID: 1520572357980300416
• NII論文ID: 40016669177
• NII書誌ID: AN0033237X
• ISSN: 02852470
• NDL書誌ID: 10301928
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I10301928
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZM16(科学技術--科学技術一般--工業材料・材料試験)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles