転位と複数の空孔集合体の材料強化・劣化の数値解析

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タイトル別名
  • テンイ ト フクスウ ノ クウコウ シュウゴウタイ ノ ザイリョウ キョウカ レッカ ノ スウチ カイセキ
  • Numerical simulation of material strength improvement and degeneration due to the interaction between multiple voids and dislocation

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