書誌事項
- タイトル別名
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- Fatigue Fracture Properties of Micro Size Sn-Ag-Cu Solder Joint
- マイクロサイズ Sn Ag Cu ハンダ セツゴウブ ノ テイサイクル ヒロウ ハカイ トクセイ
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収録刊行物
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- マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
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マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 20 (0), 59-62, 2010
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
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詳細情報
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- CRID
- 1390569335608820864
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- NII論文ID
- 130008032338
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- ISSN
- 2434396X
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- NDL書誌ID
- 10866420
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- CiNii Articles