直流電位差法を用いた一定および変動温度繰返し負荷下における鉛フリーはんだボール/銅接合界面割れのモニタリング

• 竹原 隆司

• 多田 直哉

書誌事項

タイトル別名

• チョクリュウ デンイサホウ オ モチイタ イッテイ オヨビ ヘンドウ オンド クリカエシ フカカ ニ オケル ナマリ フリーハンダボール/ドウ セツゴウ カイメン ワレ ノ モニタリング
• Monitoring of Crack on Lead-free Solder Ball/Copper Joint Interface under Cyclic Loading at Constant and Varied Temperature by DC-PDM

抄録

コレクション : 国立国会図書館デジタルコレクション > デジタル化資料 > 雑誌

収録刊行物

• 銅と銅合金 : 銅及び銅合金技術研究会誌 = Copper and copper alloy : journal of Japan Research Institute for Advanced Copper-Base Materials and Technologies / 銅及び銅合金技術研究会 [編]

  銅と銅合金 : 銅及び銅合金技術研究会誌 = Copper and copper alloy : journal of Japan Research Institute for Advanced Copper-Base Materials and Technologies / 銅及び銅合金技術研究会 [編] 51 (1), 284-289, 2012

  東京 : 日本伸銅協会

キーワード

• lead-free solder ball
• interfacial crack
• copper
• potential difference method
• crack initiation
• crack growth
• monitoring
• tensile test
• high temperature
• cyclic temperature

詳細情報

• CRID: 1524232505405079168
• NII論文ID: 40019403495
• NII書誌ID: AA11995570
• ISSN: 13477234
• NDL書誌ID: 023922392
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I023922392
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles