半導体の新しいアプリケーションを拓く異種材料デバイス集積化のためのFluidic Self-Assembly技術
書誌事項
- タイトル別名
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- ハンドウタイ ノ アタラシイ アプリケーション オ ヒラク イシュ ザイリョウ デバイス シュウセキカ ノ タメ ノ Fluidic Self-Assembly ギジュツ
- Fluidic Self-Assembly Technology for Heterogeneous Integration Leading to New Applications of Semiconductor Devices
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収録刊行物
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- 日立国際電気技報 / 企画部研究管理課 編
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日立国際電気技報 / 企画部研究管理課 編 (14), 1-6, 2013
羽村 : 日立国際電気
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1522262180977906816
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- NII論文ID
- 40020009891
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- NII書誌ID
- AA11814100
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- ISSN
- 13465953
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- NDL書誌ID
- 025328396
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZN31(科学技術--電気工学・電気機械工業)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles
- KAKEN