有機-無機複合ハイブリッド材料を接着層とする高放熱回路基板の作製 (有機エレクトロニクス)  [in Japanese] Fabrication of high heat dissipation substrate with adhesive layer made from PDMS-based organic-inorganic hybrid material  [in Japanese]

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  • 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報

    電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 114(134), 15-18, 2014-07-10

    電子情報通信学会

Codes

  • NII Article ID (NAID)
    40020149932
  • Text Lang
    JPN
  • ISSN
    0913-5685
  • NDL Article ID
    025633761
  • NDL Call No.
    Z16-940
  • Data Source
    NDL 
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