水酸化フラーレンを用いたCu化学機械研磨特性と加工メカニズム解析

• 高谷 裕浩

• 道畑 正岐

• 林 照剛

書誌事項

タイトル別名

• スイサンカ フラーレン オ モチイタ Cu カガク キカイ ケンマ トクセイ ト カコウ メカニズム カイセキ
• Polishing Performance and Mechanism for Copper Surface CMP Using Water-Soluble Fullerenol
• 特集 化学機械研磨の最新技術
• トクシュウ カガク キカイ ケンマ ノ サイシン ギジュツ

収録刊行物

• トライボロジスト = Journal of Japanese Society of Tribologists / 日本トライボロジー学会 編

  トライボロジスト = Journal of Japanese Society of Tribologists / 日本トライボロジー学会 編 59 (12), 765-772, 2014

  東京 : 日本トライボロジー学会 ; 1989-

キーワード

• water-soluble fullerenol
• Cu-CMP
• high flatness
• material removal rate
• functional molecular abrasive
• chemical effect
• complex brittle layer
• surface-enhanced Raman scattering

詳細情報

• CRID: 1520572358080061952
• NII論文ID: 40020301835
• NII書誌ID: AN10056166
• ISSN: 09151168
• NDL書誌ID: 025983956
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I025983956
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZN11(科学技術--機械工学・工業)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles