硫酸銅めっきにおける添加剤PEGの分解挙動と分解物が及ぼす影響

• 君塚 亮一

• 戸田 久之

• 段 慶華

書誌事項

タイトル別名

• リュウサン ドウメッキ ニ オケル テンカザイ PEG ノ ブンカイ キョドウ ト ブンカイブツ ガ オヨボス エイキョウ
• A Study on the Decomposition of PEG and Its Effects on Copper Plating Performance

収録刊行物

• 材料の科学と工学 : 日本材料科学会誌

  材料の科学と工学 : 日本材料科学会誌 52 (6), 200-205, 2015

  東京 : 日本材料科学会 ; 2002-

キーワード

• Acid copper plating
• Decomposition of additives
• Polyethylene glycol
• Via Filling

詳細情報

• CRID: 1520853834167829760
• NII論文ID: 40020708355
• NII書誌ID: AA11602237
• ISSN: 13474774
• NDL書誌ID: 027051969
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I027051969
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZM16(科学技術--科学技術一般--工業材料・材料試験)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles