Emerging Tech デバイス Apple採用で業界騒然 FOWLP本格量産へ

書誌事項

タイトル別名

• Emerging Tech デバイス Apple サイヨウ デ ギョウカイ ソウゼン FOWLP ホンカク リョウサン エ

抄録

「米Apple社は次期iPhone向けアプリケーションプロセッサーのパッケージにFOWLPを採用する」─そんなうわさが、半導体パッケージ業界をにぎわしている。　FOWLP（Fan　Out　Wafer　Level　Package）は、半導体チップとプリント配線基板の間をつなぐ再配線層を、半導体工程…

収録刊行物

• 日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation

  日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation (1165), 73-77, 2016-03

  東京 : 日経BP

詳細情報

• CRID: 1520290883989250432
• NII論文ID: 40020794535
• NII書誌ID: AN0018467X
• ISSN: 03851680
• NDL書誌ID: 027122903
• Web Site: http://id.ndl.go.jp/bib/027122903
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I027122903
• Web Site: http://bizboard.nikkeibp.co.jp/houjin/cgi-bin/nsearch/md_pdf.pl/0000388343.pdf?NEWS_ID=0000388343&CONTENTS=1&bt=NE&SYSTEM_ID=HO
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• データソース種別:
  • NDL
  • Nikkei BP
  • CiNii Articles