Sn-Bi-Agはんだ粒子－エポキシ混合系によるマイクロバンプ形成に及ぼすパターン基板表面の前処理の効果

• 安田 清和

  大阪大学

書誌事項

タイトル別名

• Effect of Surface Pretreatment of Patterned Substrates on the Formation of Micro Bumps by Hybrid System of Sn-Bi-Ag Solder Particles and Epoxy
• Sn-Bi-Agハンダリュウシ-エポキシ コンゴウケイ ニ ヨル マイクロバンプ ケイセイ ニ オヨボス パターン キバン ヒョウメン ノ マエショリ ノ コウカ

収録刊行物

• マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

  マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 24 (0), 307-310, 2014

  一般社団法人 エレクトロニクス実装学会

詳細情報

• CRID: 1390565134828356608
• NII論文ID: 130007797913
• DOI: 10.11486/mes.24.0_307
• ISSN: 2434396X
• NDL書誌ID: 027776795
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I027776795
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • CiNii Articles