Embedded Wafer Level BGAパッケージの落下衝撃信頼性におよぼすポリイミド再配線層の影響

• 下田 秀治

  芝浦工業大学大学院

• 苅谷 義治

  芝浦工業大学

• 藤田 充

  旭化成イーマテリアルズ

書誌事項

タイトル別名

• Effect of Polyimide Redistribution Layer on Drop Impact Reliability of Embedded Wafer Level BGA Package
• Embedded Wafer Level BGA パッケージ ノ ラッカ ショウゲキ シンライセイ ニ オヨボス ポリイミド サイハイセンソウ ノ エイキョウ

収録刊行物

• マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

  マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 24 (0), 359-362, 2014

  一般社団法人 エレクトロニクス実装学会

詳細情報

• CRID: 1390283659851182848
• NII論文ID: 130007797972
• DOI: 10.11486/mes.24.0_359
• ISSN: 2434396X
• NDL書誌ID: 027777106
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I027777106
• 本文言語コード: ja
• データソース種別:
  • JaLC
  • NDL
  • CiNii Articles