銅材料の溶接性に及ぼすタングステン電極組織の影響
書誌事項
- タイトル別名
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- ドウ ザイリョウ ノ ヨウセツセイ ニ オヨボス タングステン デンキョク ソシキ ノ エイキョウ
- Influence of Microstructures of Tungsten Electrodes on Weldability of Copper Materials
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収録刊行物
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- 銅と銅合金 : 銅及び銅合金技術研究会誌 = Copper and copper alloy : journal of Japan Research Institute for Advanced Copper-Base Materials and Technologies / 銅及び銅合金技術研究会 [編]
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銅と銅合金 : 銅及び銅合金技術研究会誌 = Copper and copper alloy : journal of Japan Research Institute for Advanced Copper-Base Materials and Technologies / 銅及び銅合金技術研究会 [編] 57 (1), 291-294, 2018
東京 : 日本伸銅協会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1522543653334859520
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- NII論文ID
- 40021651078
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- NII書誌ID
- AA11995570
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- ISSN
- 13477234
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- NDL書誌ID
- 029192811
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- 本文言語コード
- ja
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- NDL 雑誌分類
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- ZP41(科学技術--金属工学・鉱山工学)
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- データソース種別
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- NDL
- CiNii Articles