招待講演 Stress Investigation of Annular-Trench-Isolated (ATI) Through Silicon Via (TSV) (シリコン材料・デバイス)

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  • 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報

    電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 118(438), 9-14, 2019-02-07

    電子情報通信学会

Codes

  • NII Article ID (NAID)
    40021841045
  • NII NACSIS-CAT ID (NCID)
    AN10013254
  • Text Lang
    ENG
  • ISSN
    0913-5685
  • NDL Article ID
    029576297
  • NDL Call No.
    Z16-940
  • Data Source
    NDL 
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