招待講演 Stress Investigation of Annular-Trench-Isolated (ATI) Through Silicon Via (TSV)

• Wei FENG

• Naoya WATANABE

• Haruo SHIMAMOTO

• Masahiro AOYAGI

• Katsuya KIKUCHI

Bibliographic Information

Other Title

• ショウタイ コウエン Stress Investigation of Annular-Trench-Isolated (ATI) Through Silicon Via (TSV)
• シリコン材料・デバイス
• シリコン ザイリョウ ・ デバイス

Journal

• 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報

  電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 118 (438), 9-14, 2019-02-07

  東京 : 電子情報通信学会

Keywords

• Through Silicon Via (TSV)
• Thermal Stress
• Polarized Raman Spectroscopy Measurements

Details

• CRID: 1520853832059568512
• NII Article ID: 40021841045
• NII Book ID: AA1123312X
• ISSN: 09135685
• NDL BIB ID: 029576297
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I029576297
• Text Lang: en
• NDL Source Classification:
  • ZN33(科学技術--電気工学・電気機械工業--電子工学・電気通信)
• Data Source:
  • NDL
  • CiNii Articles