枚葉洗浄装置における半導体ウェハ乾燥材料の技術的課題

• 髙橋 弘明

書誌事項

タイトル別名

• マイバ センジョウ ソウチ ニ オケル ハンドウタイ ウェハ カンソウ ザイリョウ ノ ギジュツテキ カダイ
• Technical Challenges of Materials for Drying Semiconductor Wafers on Single Wafer Cleaning Tool
• 特集 半導体製造及びそれを支える装置メーカーの課題と対策
• トクシュウ ハンドウタイ セイゾウ オヨビ ソレ オ ササエル ソウチ メーカー ノ カダイ ト タイサク

収録刊行物

• 材料の科学と工学 : 日本材料科学会誌

  材料の科学と工学 : 日本材料科学会誌 56 (2), 55-58, 2019

  東京 : 日本材料科学会 ; 2002-

キーワード

• 半導体
• ウェハ
• 枚葉
• 洗浄
• 乾燥

詳細情報

• CRID: 1520009408734846080
• NII論文ID: 40021890967
• NII書誌ID: AA11602237
• ISSN: 13474774
• NDL書誌ID: 029681303
• Web Site: http://id.ndl.go.jp/bib/029681303
• Web Site: https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I029681303
• 本文言語コード: ja
• NDL 雑誌分類:
  • ZM16(科学技術--科学技術一般--工業材料・材料試験)
• データソース種別:
  • NDL
  • CiNii Articles