半導体集積回路におけるパッケージングに関する研究

Access this Article

Search this Article

Author

    • 塘, 一仁 ツツミ, カズヒト

Bibliographic Information

Title

半導体集積回路におけるパッケージングに関する研究

Author

塘, 一仁

Author(Another name)

ツツミ, カズヒト

University

大阪府立大学

Types of degree

工学博士

Grant ID

乙第566号

Degree year

1988-05-30

Note and Description

博士論文

Table of Contents

  1. 目次 (3コマ目)
0access

Codes

  • NII Article ID (NAID)
    500000039353
  • NII Author ID (NRID)
    • 8000000039424
  • DOI(NDL)
  • NDLBibID
    • 000000203667
  • Source
    • NDL ONLINE
    • NDL Digital Collections

Export

Page Top