粒子ビームを用いた半導体の表面処理および微細加工に関する研究

この論文をさがす

著者

    • 桑野, 博喜 クワノ, ヒロキ

書誌事項

タイトル

粒子ビームを用いた半導体の表面処理および微細加工に関する研究

著者名

桑野, 博喜

著者別名

クワノ, ヒロキ

学位授与大学

東北大学

取得学位

工学博士

学位授与番号

乙第5267号

学位授与年月日

1990-03-14

注記・抄録

博士論文

目次

  1. 目次 (5コマ目)
1アクセス

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000066003
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000066177
  • DOI(NDL)
  • NDL書誌ID
    • 000000230317
  • データ提供元
    • NDL ONLINE
    • NDLデジタルコレクション
ページトップへ