半導体ワイヤ・ボンディング工程の自動化に関する研究

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著者

    • 坂本, 雄三郎 サカモト, ユウザブロウ

書誌事項

タイトル

半導体ワイヤ・ボンディング工程の自動化に関する研究

著者名

坂本, 雄三郎

著者別名

サカモト, ユウザブロウ

学位授与大学

大阪大学

取得学位

工学博士

学位授与番号

乙第5089号

学位授与年月日

1990-08-03

注記・抄録

博士論文

目次

  1. 目次 (4コマ目)
3アクセス

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000070485
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000070674
  • DOI(NDL)
  • 本文言語コード
    • und
  • NDL書誌ID
    • 000000234799
  • データ提供元
    • 機関リポジトリ
    • NDL ONLINE
    • NDLデジタルコレクション
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