セラミックプロセッシング工学の基礎的研究

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Author

    • 金, 鎭映 キム, チンヨン

Bibliographic Information

Title

セラミックプロセッシング工学の基礎的研究

Author

金, 鎭映

Author(Another name)

キム, チンヨン

University

長岡技術科学大学

Types of degree

工学博士

Grant ID

甲第36号

Degree year

1991-03-25

Note and Description

博士論文

Table of Contents

  1. 目次 / (0005.jp2)
  2. 第1章 序論 / p1 (0007.jp2)
  3. 1-1 製造工程､微構造､微細欠陥と特性との相関関係 / p1 (0007.jp2)
  4. 1-2 熱間等方圧焼結法(HIP) / p10 (0012.jp2)
  5. 1-3 Y-TZPセラミックス / p19 (0016.jp2)
  6. 1-4 本研究の目的及び内容 / p25 (0019.jp2)
  7. 参考文献 / p26 (0020.jp2)
  8. 第2章 顆粒粉末及び成形体の内部欠陥の評価 / p45 (0029.jp2)
  9. 2-1 緒言 / p45 (0029.jp2)
  10. 2-2 実験方法 / p45 (0029.jp2)
  11. 2-3 結果 / p48 (0031.jp2)
  12. 2-4 考察 / p52 (0033.jp2)
  13. 2-5 結論 / p56 (0035.jp2)
  14. 参考文献 / p58 (0036.jp2)
  15. 第3章 Y-TZP粉末成形体のHIP焼結による微構造の設計 / p77 (0045.jp2)
  16. 3-1 緒言 / p77 (0045.jp2)
  17. 3-2 実験方法 / p77 (0045.jp2)
  18. 3-3 結果 / p79 (0046.jp2)
  19. 3-4 考察 / p80 (0047.jp2)
  20. 3-5 結論 / p85 (0049.jp2)
  21. 参考文献 / p85 (0049.jp2)
  22. 第4章 Y-TZP予備焼結体のHIP焼結による微構造の設計 / p96 (0055.jp2)
  23. 4-1 緒言 / p96 (0055.jp2)
  24. 4-2 実験方法 / p96 (0055.jp2)
  25. 4-3 結果 / p97 (0055.jp2)
  26. 4-4 考察 / p98 (0056.jp2)
  27. 4-5 結論 / p101 (0057.jp2)
  28. 参考文献 / p102 (0058.jp2)
  29. 第5章 セラミックスの材料特性の制御 / p108 (0061.jp2)
  30. 5-1 緒言 / p108 (0061.jp2)
  31. 5-2 実験方法 / p108 (0061.jp2)
  32. 5-3 結果 / p111 (0062.jp2)
  33. 5-4 考察 / p115 (0064.jp2)
  34. 5-5 結論 / p122 (0068.jp2)
  35. 参考文献 / p123 (0068.jp2)
  36. 第6章 総括 / p145 (0079.jp2)
  37. 謝辞 / p151 (0082.jp2)
1access

Codes

  • NII Article ID (NAID)
    500000076229
  • NII Author ID (NRID)
    • 8000000076432
  • DOI(NDL)
  • NDLBibID
    • 000000240543
  • Source
    • NDL ONLINE
    • NDL Digital Collections

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