高性能金属芯配線板の設計に関する研究
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Author
Bibliographic Information
- Title
-
高性能金属芯配線板の設計に関する研究
- Author
-
津山, 宏一
- Author(Another name)
-
ツヤマ, コウイチ
- University
-
東京工業大学
- Types of degree
-
工学博士
- Grant ID
-
乙第2057号
- Degree year
-
1990-05-31
Note and Description
博士論文
Table of Contents
- 論文目録 / (0002.jp2)
- 目次 / p1 (0004.jp2)
- 第1編 緒論 / p1 (0006.jp2)
- 第1章 金属芯配線板の位置付けと技術的課題 / p1 (0006.jp2)
- 1.1 配線板の歴史と現況 / p1 (0006.jp2)
- 1.2 配線板の種類と配線形成法 / p3 (0007.jp2)
- 1.3 金属芯配線板の技術的課題 / p8 (0010.jp2)
- 1.4 金属芯配線板の表面処理 / p9 (0010.jp2)
- 第2章 金属芯配線板の機能 / p10 (0011.jp2)
- 2.1 高密度実装への対応 / p10 (0011.jp2)
- 2.2 その他の機能 / p14 (0013.jp2)
- 第3章 本論文の目的と構成 / p15 (0013.jp2)
- 第2編 ほうろう配線板 / p16 (0014.jp2)
- 第1章 ほうろう基板の研究 / p16 (0014.jp2)
- 1.1 結晶化釉の開発 / p16 (0014.jp2)
- 1.2 金属芯の表面処理 / p28 (0021.jp2)
- 1.3 金属芯の加工方法 / p38 (0026.jp2)
- 1.4 ボイドの発生機構と抑制法 / p52 (0035.jp2)
- 第2章 配線形成技術の研究 / p64 (0041.jp2)
- 2.1 厚膜配線の環境安定化 / p64 (0041.jp2)
- 2.2 銅めっき配線の形成 / p77 (0047.jp2)
- 第3編 有機絶縁層金属芯配線板(ディスクリート部品対応) / p85 (0051.jp2)
- 第1章 基板と絶縁層の研究 / p85 (0051.jp2)
- 1.1 耐電圧の向上法 / p85 (0051.jp2)
- 第2章 配線形成技術の研究 / p92 (0055.jp2)
- 2.1 銅めっき配線と絶縁層との接着性 / p92 (0055.jp2)
- 2.2 めっき触媒添加絶縁層への配線形成 / p101 (0059.jp2)
- 第4編 金属ベース配線板(SMD対応) / p110 (0064.jp2)
- 第1章 基板と絶縁層の研究 / p110 (0064.jp2)
- 1.1 熱抵抗の低減化 / p110 (0064.jp2)
- 1.2 金属の表面処理と接着性 / p118 (0068.jp2)
- 第2章 信頼性の研究 / p128 (0073.jp2)
- 2.1 絶縁層と低熱膨張金属(42合金)との接着信頼性 / p128 (0073.jp2)
- 2.2 部品搭載時の信頼性 / p134 (0076.jp2)
- 第5編 総括的結論 / p140 (0079.jp2)
- 謝辞 / p144 (0081.jp2)
- 付録1 技術用語､略語の解説 / p145 (0082.jp2)
- 付録2 評価､測定に用いた装置 / p152 (0086.jp2)