レーザによるセラミックスの除去加工に関する基礎的研究 レーザー ニ ヨル セラミックス ノ ジョキョ カコウ ニ カンスル キソテキ ケンキュウ
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著者
書誌事項
- タイトル
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レーザによるセラミックスの除去加工に関する基礎的研究
- タイトル別名
-
レーザー ニ ヨル セラミックス ノ ジョキョ カコウ ニ カンスル キソテキ ケンキュウ
- 著者名
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大家, 利彦
- 著者別名
-
オオイエ, トシヒコ
- 学位授与大学
-
大阪大学
- 取得学位
-
博士 (工学)
- 学位授与番号
-
甲第4817号
- 学位授与年月日
-
1993-03-25
注記・抄録
博士論文
目次
- 目次 / (0003.jp2)
- 第1章 緒論 / p1 (0005.jp2)
- 1-1 研究の目的と背景 / p1 (0005.jp2)
- 1-2 レーザによるセラミックスの除去過程 / p2 (0006.jp2)
- 1-3 本論文の構成 / p4 (0007.jp2)
- 第2章 レーザ装置とビームの評価 / p7 (0008.jp2)
- 2-1 レーザ装置とそれぞれの光学系 / p7 (0008.jp2)
- 2-2 レーザパワーの測定 / p13 (0011.jp2)
- 2-3 集光ビームのパワー密度分布計測 / p18 (0014.jp2)
- 2-4 結言 / p26 (0018.jp2)
- 第3章 レーザによるセラミックスの除去加工 / p27 (0018.jp2)
- 3-1 レーザによるセラミックスの除去加工 / p27 (0018.jp2)
- 3-2 除去加工域の寸法に及ぼすパワー密度分布の影響 / p38 (0024.jp2)
- 3-3 レーザパワー密度とセラミックス材料の除去速度 / p42 (0026.jp2)
- 3-4 加工面のクラック / p46 (0028.jp2)
- 3-5 結言 / p50 (0030.jp2)
- 第4章 レーザ加工におけるビーム吸収率 / p52 (0031.jp2)
- 4-1 セラミックス材料のビーム吸収率 / p52 (0031.jp2)
- 4-2 ビームの浸透と除去限界パワー密度 / p57 (0033.jp2)
- 4-3 結言 / p59 (0034.jp2)
- 第5章 レーザ加工における誘起プラズマとその影響 / p61 (0035.jp2)
- 5-1 レーザ加工領域からの放射光 / p61 (0035.jp2)
- 5-2 レーザ誘起プラズマの状態 / p62 (0036.jp2)
- 5-3 レーザ誘起プラズマとビームの相互作用 / p71 (0040.jp2)
- 5-4 誘起プラズマがレーザ加工に及ぼす影響 / p81 (0045.jp2)
- 5-5 結言 / p84 (0047.jp2)
- 第6章 レーザ加工におけるセラミックスの分解･蒸発 / p85 (0047.jp2)
- 6-1 レーザ加工面の生成物 / p85 (0047.jp2)
- 6-2 加工進行中の表面温度 / p88 (0049.jp2)
- 6-3 レーザによる除去過程のエネルギー解析 / p93 (0051.jp2)
- 6-4 結言 / p103 (0056.jp2)
- 第7章 結論 / p104 (0057.jp2)
- 謝辞 / p107 (0058.jp2)
- 参考文献 / p108 (0059.jp2)
- 本論文に関する著者の発表論文 / p111 (0060.jp2)
