固相接合されたSiCセラミックスと金属Ti,Cr,Nb,Ta接合体における界面反応機構に関する研究

この論文をさがす

著者

    • 馮, 吉才 フウ, キチサイ

書誌事項

タイトル

固相接合されたSiCセラミックスと金属Ti,Cr,Nb,Ta接合体における界面反応機構に関する研究

著者名

馮, 吉才

著者別名

フウ, キチサイ

学位授与大学

大阪大学

取得学位

博士 (工学)

学位授与番号

甲第5593号

学位授与年月日

1996-03-25

注記・抄録

博士論文

目次

  1. 目次 / p1 (0003.jp2)
  2. 第1章 緒論 / p1 (0005.jp2)
  3. 1.1 緒言 / p1 (0005.jp2)
  4. 1.2 セラミックスと金属の接合に関する研究現状と動向 / p2 (0006.jp2)
  5. 1.3 本研究の目的と論文の構成 / p5 (0007.jp2)
  6. 第2章 実験方法 / p12 (0011.jp2)
  7. 2.1 供試材料 / p12 (0011.jp2)
  8. 2.2 実験方法と接合装置 / p12 (0011.jp2)
  9. 2.3 接合部の解析および評価方法 / p14 (0012.jp2)
  10. 第3章 SiCとTi系の固相接合 / p15 (0012.jp2)
  11. 3.1 緒言 / p15 (0012.jp2)
  12. 3.2 接合条件 / p15 (0012.jp2)
  13. 3.3 接合部における組織観察と反応相解析 / p16 (0013.jp2)
  14. 3.4 反応相の速度論的解析 / p27 (0018.jp2)
  15. 3.5 反応機構に関する考察 / p33 (0021.jp2)
  16. 3.6 接合強度に及ぼす界面組織の影響に関する検討 / p41 (0025.jp2)
  17. 3.7 SiCとTi系の最適固相接合条件 / p54 (0032.jp2)
  18. 3.8 結言 / p54 (0032.jp2)
  19. 第4章 SiCとCr系の固相接合 / p57 (0033.jp2)
  20. 4.1 緒言 / p57 (0033.jp2)
  21. 4.2 接合条件 / p57 (0033.jp2)
  22. 4.3 接合部における組織観察と反応相解析 / p58 (0034.jp2)
  23. 4.4 反応相の速度論的解析 / p67 (0038.jp2)
  24. 4.5 反応機構に関する考察 / p69 (0039.jp2)
  25. 4.6 接合強度に及ぼす界面組織の影響に関する検討 / p77 (0043.jp2)
  26. 4.7 結言 / p83 (0046.jp2)
  27. 第5章 SiCとNb系の固相接合 / p85 (0047.jp2)
  28. 5.1 緒言 / p85 (0047.jp2)
  29. 5.2 接合条件 / p85 (0047.jp2)
  30. 5.3 接合部における組織観察と反応相解析 / p86 (0048.jp2)
  31. 5.4 反応相の速度論的解析 / p97 (0053.jp2)
  32. 5.5 反応機構と拡散経路に関する考察 / p100 (0055.jp2)
  33. 5.6 接合強度に及ぼす界面組織の影響に関する検討 / p109 (0059.jp2)
  34. 5.7 結言 / p114 (0062.jp2)
  35. 第6章 SiCとTa系の固相接合 / p116 (0063.jp2)
  36. 6.1 緒言 / p116 (0063.jp2)
  37. 6.2 接合条件 / p116 (0063.jp2)
  38. 6.3 接合部における組織観察と反応相解析 / p116 (0063.jp2)
  39. 6.4 反応相の形成過程および拡散経路 / p121 (0065.jp2)
  40. 6.5 反応機構に関する考察 / p121 (0065.jp2)
  41. 6.6 室温接合強度に及ぼす界面組織の影響 / p125 (0067.jp2)
  42. 6.7 結言 / p128 (0069.jp2)
  43. 第7章 SiCと金属との反応に関する考察 / p129 (0069.jp2)
  44. 7.1 緒言 / p129 (0069.jp2)
  45. 7.2 反応機構,拡散経路および界面層構造 / p129 (0069.jp2)
  46. 7.3 反応層成長速度 / p135 (0072.jp2)
  47. 7.4 接合強度と界面組織の関係 / p137 (0073.jp2)
  48. 7.5 結言 / p140 (0075.jp2)
  49. 結論 / p141 (0075.jp2)
  50. 謝辞 / p147 (0078.jp2)
  51. 参考文献 / p148 (0079.jp2)
  52. 本論文に関連した発表論文 / p155 (0082.jp2)
20アクセス

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000130485
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000954241
  • DOI(NDL)
  • 本文言語コード
    • und
  • NDL書誌ID
    • 000000294799
  • データ提供元
    • 機関リポジトリ
    • NDL ONLINE
    • NDLデジタルコレクション
ページトップへ