遷移的液相焼結法によるアルミナ粒子強化Al-4.5%Cu合金基複合材料の製造
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著者
書誌事項
- タイトル
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遷移的液相焼結法によるアルミナ粒子強化Al-4.5%Cu合金基複合材料の製造
- 著者名
-
小澤, 正義
- 著者別名
-
オザワ, マサヨシ
- 学位授与大学
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室蘭工業大学
- 取得学位
-
博士 (工学)
- 学位授与番号
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甲第63号
- 学位授与年月日
-
1996-03-22
注記・抄録
博士論文
目次
- 目次 / p1 (0003.jp2)
- 1章 序論 / p1 (0006.jp2)
- 1.1 本研究の背景 / p1 (0006.jp2)
- 1.2 粒子強化Al合金基複合材料の問題点 / p2 (0007.jp2)
- 1.3 遷移的液相焼結(TLP焼結) / p3 (0008.jp2)
- 1.4 本研究の目的 / p7 (0012.jp2)
- 参考文献 / p8 (0013.jp2)
- 2章 実験方法 / p11 (0016.jp2)
- 2.1 焼結材(P/M材)の作製 / p11 (0016.jp2)
- 2.2 材料特性の評価 / p14 (0019.jp2)
- 参考文献 / p17 (0022.jp2)
- 3章 球状Cu粒子およびCu-wireを用いたモデル実験によるAl/Cu系のTLP焼結過程の解明 / p18 (0023.jp2)
- 3.1 緒言 / p18 (0023.jp2)
- 3.2 実験方法 / p19 (0024.jp2)
- 3.3 実験結果および考察 / p20 (0025.jp2)
- 3.4 結論 / p34 (0039.jp2)
- 参考文献 / p35 (0040.jp2)
- 4章 TLP焼結法によるAl-4.5%Cu合金の製造および材料特性 / p36 (0041.jp2)
- 4.1 緒言 / p36 (0041.jp2)
- 4.2 実験方法 / p36 (0041.jp2)
- 4.3 結果および考察 / p37 (0042.jp2)
- 4.4 結論 / p54 (0059.jp2)
- 参考文献 / p55 (0060.jp2)
- 5章 TLP焼結法によるAl₂0₃粒子強化Al-4.5%Cu合金基複合材料の製造 / p56 (0061.jp2)
- 5.1 緒言 / p56 (0061.jp2)
- 5.2 実験方法 / p57 (0062.jp2)
- 5.3 結果および考察 / p58 (0063.jp2)
- 5.4 結論 / p102 (0107.jp2)
- 参考文献 / p103 (0108.jp2)
- 6章 総括 / p104 (0109.jp2)
- 謝辞 / (0113.jp2)