薄鋼板フラッシュ溶接現象とプロセス制御に関する研究
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Bibliographic Information
- Title
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薄鋼板フラッシュ溶接現象とプロセス制御に関する研究
- Author
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齊藤, 亨
- Author(Another name)
-
サイトウ, トオル
- University
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大阪大学
- Types of degree
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博士 (工学)
- Grant ID
-
乙第6944号
- Degree year
-
1996-04-30
Note and Description
博士論文
Table of Contents
- 目次 / (1) / (0003.jp2)
- 第1章 序論 / p1 (0005.jp2)
- 第2章 薄鋼板において要求される溶接品質およびその評価の問題点 / p5 (0007.jp2)
- 2.1 緒言 / p5 (0007.jp2)
- 2.2 要求される溶接品質と現状 / p5 (0007.jp2)
- 2.3 溶接品質の評価と問題点 / p7 (0008.jp2)
- 2.4 結論 / p24 (0017.jp2)
- 第3章 アプセット開始期前後の溶接現象と欠陥発生との相関性 / p26 (0018.jp2)
- 3.1 緒言 / p26 (0018.jp2)
- 3.2 実験装置､供試材および実験方法 / p26 (0018.jp2)
- 3.3 電極加速度を変化させた場合の溶接品質の検討 / p29 (0019.jp2)
- 3.4 溶接雰囲気を非酸化性雰囲気に変えた場合の溶接品質の検討 / p31 (0020.jp2)
- 3.5 フラッシュ休止させた場合の溶接品質の検討 / p33 (0021.jp2)
- 3.6 電流､電圧波形およびプラテン変位の観察による溶接品質変動原因の推定 / p34 (0022.jp2)
- 3.7 ストリーク撮影によるフラッシュ発生状況と欠陥発生との相関性の検討 / p39 (0024.jp2)
- 3.8 アプセット過程直前での溶接中断による部材端面の状況と欠陥発生との相関性の考察 / p44 (0027.jp2)
- 3.9 結論 / p45 (0027.jp2)
- 第4章 アプセット現象の解析と溶接品質向上へのアプセット位相制御法の提案 / p47 (0028.jp2)
- 4.1 緒言 / p47 (0028.jp2)
- 4.2 実験装置､供試材および実験方法 / p47 (0028.jp2)
- 4.3 接合界面の品質に対するアプセット位相の影響の検討 / p52 (0031.jp2)
- 4.4 アプセット位相を制御した場合の溶接品質向上機構の検討 / p55 (0032.jp2)
- 4.5 アプセット位相制御の溶接品質向上への有効性 / p58 (0034.jp2)
- 4.6 結論 / p61 (0035.jp2)
- 第5章 アプセット直前におけるフラッシュ状況の評価方法と溶接品質モニタリング･プロセス制御への応用 / p62 (0036.jp2)
- 5.1 緒言 / p62 (0036.jp2)
- 5.2 回帰分析における変数の選択に関する考察 / p62 (0036.jp2)
- 5.3 実験装置､供試材および実験方法 / p65 (0037.jp2)
- 5.4 単純積分によるフラッシュ評価の検討 / p67 (0038.jp2)
- 5.5 減衰型ウエイト関数を用いたフラッシュ評価の検討 / p71 (0040.jp2)
- 5.6 減衰型ウエイト関数における時定数についての考察 / p74 (0042.jp2)
- 5.7 フラッシュ評価法の有効性とモニタリング方法およびプロセス制御法の提案 / p78 (0044.jp2)
- 5.8 結論 / p80 (0045.jp2)
- 第6章 フラッシュ評価法の広幅材への拡張性と総合的プロセス制御システムの提案 / p82 (0046.jp2)
- 6.1 緒言 / p82 (0046.jp2)
- 6.2 フラッシュ評価法の広幅材への拡張性 / p82 (0046.jp2)
- 6.3 総合的｢プロセス制御システム｣の提案 / p88 (0049.jp2)
- 6.4 結論 / p89 (0049.jp2)
- 第7章 本論文の総括 / p91 (0050.jp2)
- 謝辞 / p94 (0052.jp2)
- 引用文献 / p95 (0052.jp2)
- 本研究に関連する著者の発表論文 / p99 (0054.jp2)
- その他の著者の発表論文 / p100 (0055.jp2)