半導体大規模集積回路 (LSI) における導電体薄膜および薄膜界面物性に及ぼす微量不純物の影響ならびに評価技術に関する研究

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著者

    • 益子, 洋治 マシコ, ヨウジ

書誌事項

タイトル

半導体大規模集積回路 (LSI) における導電体薄膜および薄膜界面物性に及ぼす微量不純物の影響ならびに評価技術に関する研究

著者名

益子, 洋治

著者別名

マシコ, ヨウジ

学位授与大学

大阪大学

取得学位

博士 (工学)

学位授与番号

乙第7088号

学位授与年月日

1997-01-16

注記・抄録

博士論文

14401乙第07088号

博士(工学)

大阪大学

1997-01-16

12787

目次

  1. 目次 / p3 (0004.jp2)
  2. 第1章 序論 / p1 (0006.jp2)
  3. 1.1 大規模集積回路(LSI)の開発および製造における現状と課題 / p1 (0003.jp2)
  4. 1.2 本研究の目的 / p2 (0007.jp2)
  5. 1.3 本研究の内容と本論文の構成 / p3 (0004.jp2)
  6. 第2章 LSIの局所微小領域評価技術開発 / p8 (0010.jp2)
  7. 2.1 序 / p8 (0010.jp2)
  8. 2.2 LSIの開発・製造における評価課題の検討 / p9 (0010.jp2)
  9. 2.3 半導体評価へのFIB応用技術 / p29 (0020.jp2)
  10. 2.4 光ビームを用いた配線評価技術の開発 / p42 (0027.jp2)
  11. 2.5 結び / p49 (0030.jp2)
  12. 第3章 シリサイド薄膜の形成及び膜の性質に及ぼす混入微量元素の影響 / p55 (0033.jp2)
  13. 3.1 序論 / p55 (0033.jp2)
  14. 3.2 シリサイド形成の基本メカニズム / p55 (0033.jp2)
  15. 3.3 白金シリサイド薄膜形成に及ぼす不活性ガスの影響 / p57 (0034.jp2)
  16. 3.4 TiSi膜形成に及ぼす不純物の影響 / p65 (0038.jp2)
  17. 3.5 結び / p75 (0043.jp2)
  18. 第4章 シリサイド薄膜の酸化に及ぼす初期侵入微量酸素の影響 / p78 (0045.jp2)
  19. 4.1 序 / p78 (0045.jp2)
  20. 4.2 シリサイド膜の酸化の基本メカニズム / p78 (0045.jp2)
  21. 4.3 WSi薄膜の異常酸化現象の解明 / p82 (0047.jp2)
  22. 4.4 熱処理におけるシリサイド膜中の酸素の挙動 / p89 (0050.jp2)
  23. 4.5 結び / p96 (0054.jp2)
  24. 第5章 コンタクトバリアメタルの特性に与える導入不純物の影響 / p98 (0055.jp2)
  25. 5.1 序 / p98 (0055.jp2)
  26. 5.2 バリアメタルの基本的性質と課題 / p99 (0055.jp2)
  27. 5.3 TiWバリアメタルのバリア性劣化機構 / p101 (0056.jp2)
  28. 5.4 TiN膜の膜質およびバリア特性への酸素の影響 / p106 (0059.jp2)
  29. 5.5 結び / p113 (0062.jp2)
  30. 第6章 薄膜の機械的応力の発生とその膜質への影響 / p118 (0065.jp2)
  31. 6.1 序 / p118 (0065.jp2)
  32. 6.2 薄膜形成における機械的応力の発生と膜質 / p118 (0065.jp2)
  33. 6.3 スパッタリング形成W-Ti薄膜の応力と膜構造 / p122 (0067.jp2)
  34. 6.4 多結晶シリコンの酸化による応力の発生とデバイス特性への影響 / p138 (0075.jp2)
  35. 6.5 結び / p143 (0077.jp2)
  36. 第7章 A1系金属薄膜への応力の影響 / p147 (0079.jp2)
  37. 7.1 序 / p147 (0079.jp2)
  38. 7.2 配線材料としてのA1薄膜の課題 / p147 (0079.jp2)
  39. 7.3 A1のストレスマイグレーションについて / p150 (0081.jp2)
  40. 7.4 配線上の絶縁体薄膜のA1ボイド形成への光照射効果 / p153 (0082.jp2)
  41. 7.5 結び / p159 (0085.jp2)
  42. 第8章 結論 / p162 (0087.jp2)
  43. 謝辞 / p164 (0088.jp2)
  44. 研究業績目録 / p165 (0088.jp2)
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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000150060
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000001060914
  • DOI(NDL)
  • NDL書誌ID
    • 000000314374
  • データ提供元
    • 機関リポジトリ
    • NDL-OPAC
    • NDLデジタルコレクション
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