導波型光インタコネクションモジュールにおける光結合技術の研究

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著者

    • 小池, 真司 コイケ, シンジ

書誌事項

タイトル

導波型光インタコネクションモジュールにおける光結合技術の研究

著者名

小池, 真司

著者別名

コイケ, シンジ

学位授与大学

大阪大学

取得学位

博士 (工学)

学位授与番号

乙第7316号

学位授与年月日

1997-09-30

注記・抄録

博士論文

14401乙第07316号

博士(工学)

大阪大学

1997-09-30

13417

目次

  1. 目次 / (0003.jp2)
  2. 第1章 序論 / p1 (0004.jp2)
  3. 1.1 研究の背景 / p1 (0004.jp2)
  4. 1.2 本研究の目的と課題 / p4 (0006.jp2)
  5. 1.3 本論文の構成と概要 / p4 (0006.jp2)
  6. 第1章の参考文献 / p6 (0007.jp2)
  7. 第2章 電気光混載配線マルチチップモジュール(OE-MCM:Opto-electronic multichip module)の基板技術 / p8 (0008.jp2)
  8. 2.1 マルチチップモジュール技術 / p8 (0008.jp2)
  9. 2.2 電気光混載配線マルチチップモジュールの提案と適合光導波路材料 / p12 (0010.jp2)
  10. 2.3 電気光混載配線板の製作法 / p15 (0011.jp2)
  11. 2.4 電気光混載配線板の光導波路損失評価 / p20 (0014.jp2)
  12. 2.5 第2章のまとめ / p22 (0015.jp2)
  13. 第2章の参考文献 / p23 (0015.jp2)
  14. 第3章 OE-MCMにおける光導波路―受光素子間光結合技術 / p25 (0016.jp2)
  15. 3.1 従来の調整型とはんだバンプを用いる無調整型受光素子―光導波路間光結合構成 / p25 (0016.jp2)
  16. 3.2 積層導波型光結合器 / p28 (0018.jp2)
  17. 3.3 光導波路端部微小ミラー / p35 (0021.jp2)
  18. 3.4 表面実装型微小ミラー / p45 (0026.jp2)
  19. 3.5 第3章のまとめ / p54 (0031.jp2)
  20. 第3章の参考文献 / p55 (0031.jp2)
  21. 第4章 OE-MCMにおける光導波路―発光素子間光結合技術 / p57 (0032.jp2)
  22. 4.1 光導波路―発光素子間の従来の調整型光結合構成 / p57 (0032.jp2)
  23. 4.2 電気光混載配線板上での光導波路―発光素子間光結合構成 / p60 (0034.jp2)
  24. 4.3 光結合部実現手法と評価結果 / p61 (0034.jp2)
  25. 4.4 第4章のまとめ / p73 (0040.jp2)
  26. 第4章の参考文献 / p74 (0041.jp2)
  27. 第5章 OE-MCMにおける光導波路―光ファイバー間光結合技術 / p75 (0041.jp2)
  28. 5.1 従来の調整型光導波路―光ファイバー間の光結合構成 / p75 (0041.jp2)
  29. 5.2 ファイバーガイド溝を用いたOE-MCM上での光導波路―光ファイバー間光結合技術 / p76 (0042.jp2)
  30. 5.3 実験結果 / p77 (0042.jp2)
  31. 5.4 考察 / p79 (0043.jp2)
  32. 5.5 第5章のまとめ / p81 (0044.jp2)
  33. 第5章の参考文献 / p82 (0045.jp2)
  34. 第6章 通信装置内光インタコネクションにおけるスペックル雑音を考慮したマルチモード光ファイバー間光結合系の評価法 / p83 (0045.jp2)
  35. 6.1 従来の光コネクタ接続部検査法 / p85 (0046.jp2)
  36. 6.2 新しいアライメントトレランス測定法の提案 / p87 (0047.jp2)
  37. 6.3 提案検査法の有効性の定量評価 / p88 (0048.jp2)
  38. 6.4 実験による本評価法の有効性の確認 / p99 (0053.jp2)
  39. 6.5 第6章のまとめ / p104 (0056.jp2)
  40. 第6章の参考文献 / p106 (0057.jp2)
  41. 第7章 総括 / p109 (0058.jp2)
  42. 謝辞 / p115 (0061.jp2)
  43. 発表論文リスト / p116 (0062.jp2)
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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000153464
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000001087515
  • DOI(NDL)
  • NDL書誌ID
    • 000000317778
  • データ提供元
    • 機関リポジトリ
    • NDL-OPAC
    • NDLデジタルコレクション
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