高性能半導体プラズマエッチングプロセスの研究

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著者

    • 米田, 博之 コメダ, ヒロユキ

書誌事項

タイトル

高性能半導体プラズマエッチングプロセスの研究

著者名

米田, 博之

著者別名

コメダ, ヒロユキ

学位授与大学

東北大学

取得学位

博士(工学)

学位授与番号

甲第6914号

学位授与年月日

1999-03-25

注記・抄録

博士論文

目次

  1. 目次 / p1 (0004.jp2)
  2. 第1章 序論 / p1 (0007.jp2)
  3. 1.1 半導体技術の進展 / p1 (0007.jp2)
  4. 1.2 21世紀の半導体技術の方向 / p1 (0007.jp2)
  5. 1.3 半導体プラズマエッチング技術の重要性と今後の要求 / p5 (0011.jp2)
  6. 1.4 半導体プラズマエッチング技術の現状の問題点 / p7 (0013.jp2)
  7. 1.5 本研究の目的と本論文の構成 / p9 (0015.jp2)
  8. 参考文献 / p10 (0016.jp2)
  9. 第2章 高選択比を得るフロロカーボン膜の形成メカニズム / p13 (0019.jp2)
  10. 2.1 はじめに / p13 (0019.jp2)
  11. 2.2 実験装置 / p16 (0022.jp2)
  12. 2.3 実験方法 / p17 (0023.jp2)
  13. 2.4 CO、C₄F₈添加と選択性の関係 / p18 (0024.jp2)
  14. 2.5 フロロカーボン膜堆積に及ぼすCO、C₄F₈添加の影響 / p20 (0026.jp2)
  15. 2.6 フロロカーボン膜形成メカニズム / p27 (0033.jp2)
  16. 2.7 高選択性とダメージのトレードオフ / p32 (0038.jp2)
  17. 2.8 まとめ / p35 (0041.jp2)
  18. 参考文献 / p37 (0043.jp2)
  19. 第3章 高アスペクト比ホール加工におけるラジカル輸送とマイクロローディング効果低減メカニズム / p39 (0045.jp2)
  20. 3.1 はじめに / p39 (0045.jp2)
  21. 3.2 高選択比コンタクトホールエッチングにおけるマイクロローディング効果発現 / p41 (0047.jp2)
  22. 3.3 高アスペクト比ホール内におけるラジカル輸送 / p43 (0049.jp2)
  23. 3.4 まとめ / p51 (0057.jp2)
  24. 参考文献 / p52 (0058.jp2)
  25. 第4章 Si基板へのダメージ誘起とコンタクト抵抗劣化メカニズム / p54 (0060.jp2)
  26. 4.1 はじめに / p54 (0060.jp2)
  27. 4.2 エッチングダメージによるコンタクト抵抗劣化 / p56 (0062.jp2)
  28. 4.3 ダメージ層の解析 / p58 (0064.jp2)
  29. 4.4 コンタクト抵抗劣化メカニズム / p69 (0075.jp2)
  30. 4.5 イオンフラックスとコンタクト抵抗の関係 / p76 (0082.jp2)
  31. 4.6 まとめ / p77 (0083.jp2)
  32. 参考文献 / p78 (0084.jp2)
  33. 第5章 Balanced Electron Driftプラズマソースによる高性能半導体プラズマエッチングプロセス / p80 (0086.jp2)
  34. 5.1 はじめに / p80 (0086.jp2)
  35. 5.2 Balanced Electron Driftプラズマソース / p82 (0088.jp2)
  36. 5.3 上部電極への高周波電力印加効果 / p84 (0090.jp2)
  37. 5.4 Xe添加によるプラズマの高密度化と解離抑制 / p87 (0093.jp2)
  38. 5.5 Xe添加による超微細コンタクトホールのエッチング / p94 (0100.jp2)
  39. 5.6 Xe添加によるプラズマ誘起ダメージフリーエッチング / p96 (0102.jp2)
  40. 5.7 低コストで生産性の高い超微細コンタクト形成技術 / p100 (0106.jp2)
  41. 5.8 まとめ / p102 (0108.jp2)
  42. 参考文献 / p104 (0110.jp2)
  43. 第6章 結論 / p105 (0111.jp2)
  44. 謝辞 / p108 (0114.jp2)
  45. 本研究に関する発表 / p109 (0115.jp2)
2アクセス

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000170933
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000171207
  • DOI(NDL)
  • NDL書誌ID
    • 000000335247
  • データ提供元
    • NDL-OPAC
    • NDLデジタルコレクション
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