エレクトロニクス用接合方式の実用化に関する研究

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著者

    • 佐藤, 武彦 サトウ, タケヒコ

書誌事項

タイトル

エレクトロニクス用接合方式の実用化に関する研究

著者名

佐藤, 武彦

著者別名

サトウ, タケヒコ

学位授与大学

東北大学

取得学位

博士(工学)

学位授与番号

甲第6976号

学位授与年月日

1999-03-25

注記・抄録

博士論文

目次

  1. 目次 / (0003.jp2)
  2. 第1章 緒言 / p1 (0005.jp2)
  3. 1.1 研究の背景 / p1 (0005.jp2)
  4. 1.2 研究の目的 / p4 (0007.jp2)
  5. 1.3 論文の構成 / p5 (0007.jp2)
  6. 参考文献 / p5 (0007.jp2)
  7. 第2章 コネクタ用接合方式の実用化に関する研究 / p6 (0008.jp2)
  8. 2.1 まえがき / p6 (0008.jp2)
  9. 2.2 接触性能評価装置の開発 / p8 (0009.jp2)
  10. 2.3 新材料構成接点の提案 / p14 (0012.jp2)
  11. 2.4 新材料構成接点の製造方法 / p63 (0037.jp2)
  12. 2.5 新材料構成接点の特性 / p81 (0046.jp2)
  13. 2.6 新材料構成接点のコネクタへの適用 / p83 (0047.jp2)
  14. 2.7 結言 / p88 (0049.jp2)
  15. 参考文献 / p96 (0053.jp2)
  16. 第3章 ばね構造に代わりうる接合方式の実用化に関する研究 / p98 (0054.jp2)
  17. 3.1 まえがき / p98 (0054.jp2)
  18. 3.2 研究の目的 / p99 (0055.jp2)
  19. 3.3 実験方法 / p101 (0056.jp2)
  20. 3.4 結果と考察 / p105 (0058.jp2)
  21. 3.5 大型コンピュータのLSI搭載への技術展開 / p124 (0067.jp2)
  22. 3.6 結言 / p133 (0072.jp2)
  23. 参考文献 / p134 (0072.jp2)
  24. 第4章 ペアチップ搭載用接合方式の実用化に関する研究 / p135 (0073.jp2)
  25. 4.1 まえがき / p135 (0073.jp2)
  26. 4.2 新接合方式の背景 / p137 (0074.jp2)
  27. 4.3 従来の導電性接着剤接合の問題点 / p138 (0075.jp2)
  28. 4.4 新方式の提案 / p143 (0077.jp2)
  29. 4.5 接合実験 / p147 (0079.jp2)
  30. 4.6 接合メカニズム / p158 (0085.jp2)
  31. 4.7 実用化例 / p173 (0092.jp2)
  32. 4.8 結言 / p175 (0093.jp2)
  33. 参考文献 / p176 (0094.jp2)
  34. 第5章 結言 / p177 (0094.jp2)
  35. 謝辞 / p181 (0096.jp2)
  36. 本論文に関する発表論文リスト / p183 (0097.jp2)
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各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000170995
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000171269
  • DOI(NDL)
  • NDL書誌ID
    • 000000335309
  • データ提供元
    • NDL-OPAC
    • NDLデジタルコレクション
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