樹脂系プリント配線板上へのフリップチップ接合部の熱疲労に関する材料科学的研究

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著者

    • 荘司, 郁夫 ショウジ, イクオ

書誌事項

タイトル

樹脂系プリント配線板上へのフリップチップ接合部の熱疲労に関する材料科学的研究

著者名

荘司, 郁夫

著者別名

ショウジ, イクオ

学位授与大学

大阪大学

取得学位

博士(工学)

学位授与番号

甲第6558号

学位授与年月日

1998-09-30

注記・抄録

博士論文

14401甲第06558号

博士(工学)

大阪大学

1998-09-30

14152

目次

  1. 目次 / (0003.jp2)
  2. 第1章 序論 / p1 (0005.jp2)
  3. 第2章 樹脂系プリント配線板を用いたフリップチップ接合法についての基本的検討 / p5 (0007.jp2)
  4. 2.1 はじめに / p5 (0007.jp2)
  5. 2.2 接合部要求性能および接合法についての基本的検討 / p5 (0007.jp2)
  6. 2.3 結論 / p12 (0011.jp2)
  7. 第3章 各種はんだ材を用いたフリップチップ接合部の熱疲労寿命評価 / p14 (0012.jp2)
  8. 3.1 はじめに / p14 (0012.jp2)
  9. 3.2 実験方法 / p14 (0012.jp2)
  10. 3.3 実験結果および考察 / p17 (0013.jp2)
  11. 3.4 結言 / p37 (0023.jp2)
  12. 第4章 フリップチップ接合用はんだ材のせん断特性 / p39 (0024.jp2)
  13. 4.1 はじめに / p39 (0024.jp2)
  14. 4.2 実験方法 / p39 (0024.jp2)
  15. 4.3 実験結果および考察 / p40 (0025.jp2)
  16. 4.4 結言 / p58 (0034.jp2)
  17. 第5章 はんだ材のせん断特性とフリップチップ接合部の熱疲労強度との関連性 / p60 (0035.jp2)
  18. 5.1 はじめに / p60 (0035.jp2)
  19. 5.2 フリップチップ接合部のせん断破壊機構について / p60 (0035.jp2)
  20. 5.3 歪み速度感受性指数と熱疲労寿命値との関連性 / p61 (0035.jp2)
  21. 5.4 はんだ材のクリープ特性と熱疲労寿命値との関連性 / p62 (0036.jp2)
  22. 5.5 γ/τ値と熱サイクル試験プロファイルとの関連性 / p66 (0038.jp2)
  23. 5.6 結言 / p69 (0039.jp2)
  24. 第6章 接合部の長期信頼性に関する実験的評価 / p71 (0040.jp2)
  25. 6.1 はじめに / p71 (0040.jp2)
  26. 6.2 実験方法 / p71 (0040.jp2)
  27. 6.3 実験結果 / p72 (0041.jp2)
  28. 6.4 考察 / p79 (0044.jp2)
  29. 6.5 結言 / p90 (0050.jp2)
  30. 第7章 本論文の総括 / p92 (0051.jp2)
  31. 謝辞 / p94 (0052.jp2)
  32. 引用文献 / p95 (0052.jp2)
  33. 発表論文 / p100 (0055.jp2)
6アクセス

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000171935
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000172209
  • DOI(NDL)
  • NDL書誌ID
    • 000000336249
  • データ提供元
    • 機関リポジトリ
    • NDL-OPAC
    • NDLデジタルコレクション
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