樹脂系プリント配線板上へのフリップチップ接合部の熱疲労に関する材料科学的研究
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Author
Bibliographic Information
- Title
-
樹脂系プリント配線板上へのフリップチップ接合部の熱疲労に関する材料科学的研究
- Author
-
荘司, 郁夫
- Author(Another name)
-
ショウジ, イクオ
- University
-
大阪大学
- Types of degree
-
博士(工学)
- Grant ID
-
甲第6558号
- Degree year
-
1998-09-30
Note and Description
博士論文
Table of Contents
- 目次 / (0003.jp2)
- 第1章 序論 / p1 (0005.jp2)
- 第2章 樹脂系プリント配線板を用いたフリップチップ接合法についての基本的検討 / p5 (0007.jp2)
- 2.1 はじめに / p5 (0007.jp2)
- 2.2 接合部要求性能および接合法についての基本的検討 / p5 (0007.jp2)
- 2.3 結論 / p12 (0011.jp2)
- 第3章 各種はんだ材を用いたフリップチップ接合部の熱疲労寿命評価 / p14 (0012.jp2)
- 3.1 はじめに / p14 (0012.jp2)
- 3.2 実験方法 / p14 (0012.jp2)
- 3.3 実験結果および考察 / p17 (0013.jp2)
- 3.4 結言 / p37 (0023.jp2)
- 第4章 フリップチップ接合用はんだ材のせん断特性 / p39 (0024.jp2)
- 4.1 はじめに / p39 (0024.jp2)
- 4.2 実験方法 / p39 (0024.jp2)
- 4.3 実験結果および考察 / p40 (0025.jp2)
- 4.4 結言 / p58 (0034.jp2)
- 第5章 はんだ材のせん断特性とフリップチップ接合部の熱疲労強度との関連性 / p60 (0035.jp2)
- 5.1 はじめに / p60 (0035.jp2)
- 5.2 フリップチップ接合部のせん断破壊機構について / p60 (0035.jp2)
- 5.3 歪み速度感受性指数と熱疲労寿命値との関連性 / p61 (0035.jp2)
- 5.4 はんだ材のクリープ特性と熱疲労寿命値との関連性 / p62 (0036.jp2)
- 5.5 γ/τ値と熱サイクル試験プロファイルとの関連性 / p66 (0038.jp2)
- 5.6 結言 / p69 (0039.jp2)
- 第6章 接合部の長期信頼性に関する実験的評価 / p71 (0040.jp2)
- 6.1 はじめに / p71 (0040.jp2)
- 6.2 実験方法 / p71 (0040.jp2)
- 6.3 実験結果 / p72 (0041.jp2)
- 6.4 考察 / p79 (0044.jp2)
- 6.5 結言 / p90 (0050.jp2)
- 第7章 本論文の総括 / p92 (0051.jp2)
- 謝辞 / p94 (0052.jp2)
- 引用文献 / p95 (0052.jp2)
- 発表論文 / p100 (0055.jp2)
