100MHz帯発振器用水晶ウエハの超精密加工に関する研究

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著者

    • 千葉, 亜紀雄 チバ, アキオ

書誌事項

タイトル

100MHz帯発振器用水晶ウエハの超精密加工に関する研究

著者名

千葉, 亜紀雄

著者別名

チバ, アキオ

学位授与大学

北海道大学

取得学位

博士(理学)

学位授与番号

甲第4763号

学位授与年月日

1999-03-25

注記・抄録

博士論文

目次

  1. 目次 / p1 (0003.jp2)
  2. 第1章 序論 / p1 (0005.jp2)
  3. 1.1 水晶の物性と水晶振動子の歴史 / p2 (0006.jp2)
  4. 1.2 水晶応用デバイスの種類と技術動向 / p14 (0012.jp2)
  5. 1.3 水晶応用デバイスの市場動向 / p33 (0021.jp2)
  6. 1.4 研究の目的と課題 / p35 (0022.jp2)
  7. 第1章の参考文献 / p44 (0027.jp2)
  8. 第2章 新しい生産工法の設計 / p46 (0028.jp2)
  9. 2.1 新しい生産工法 / p46 (0028.jp2)
  10. 2.2 ポリシング条件の設計 / p48 (0029.jp2)
  11. 2.3 水晶チップの加工品質設計 / p62 (0036.jp2)
  12. 2.4 水晶チップの機械的強度 / p69 (0039.jp2)
  13. 2.5 複合板の加工変形 / p78 (0044.jp2)
  14. 第2章の参考文献 / p86 (0048.jp2)
  15. 第3章 ポリシング前加工 / p87 (0048.jp2)
  16. 3.1 緒言 / p87 (0048.jp2)
  17. 3.2 水晶ウエハの貼付 / p88 (0049.jp2)
  18. 3.3 水晶ウエハの剥離 / p96 (0053.jp2)
  19. 3.4 平面研削 / p96 (0053.jp2)
  20. 3.5 結言 / p108 (0059.jp2)
  21. 第3章の参考文献 / p111 (0060.jp2)
  22. 第4章 研磨剤のポリシングによる評価 / p112 (0061.jp2)
  23. 4.1 緒言 / p112 (0061.jp2)
  24. 4.2 装置と実験方法 / p113 (0061.jp2)
  25. 4.3 実験結果 / p116 (0063.jp2)
  26. 4.4 考察 / p128 (0069.jp2)
  27. 4.5 結言 / p129 (0069.jp2)
  28. 第4章の参考文献 / p131 (0070.jp2)
  29. 第5章 ポリシングパッドの粘弾性とポリシング機構の解析 / p132 (0071.jp2)
  30. 5.1 緒言 / p132 (0071.jp2)
  31. 5.2 ポリシングパッドの特性 / p132 (0071.jp2)
  32. 5.3 実験方法 / p140 (0075.jp2)
  33. 5.4 実験結果および考察 / p142 (0076.jp2)
  34. 5.5 結言 / p150 (0080.jp2)
  35. 第5章の参考文献 / p153 (0081.jp2)
  36. 第6章 水晶振動子、VCXO、MCFへの応用 / p154 (0082.jp2)
  37. (1)水晶振動子 / p154 (0082.jp2)
  38. (2)VCXO / p154 (0082.jp2)
  39. (3)MCF / p158 (0084.jp2)
  40. 第7章 総括 / p167 (0088.jp2)
  41. 謝辞 / p169 (0089.jp2)
  42. 付録 / p170 (0090.jp2)
  43. 研究論文リスト / p192 (0101.jp2)
2アクセス

各種コード

  • NII論文ID(NAID)
    500000172321
  • NII著者ID(NRID)
    • 8000000172596
  • DOI(NDL)
  • NDL書誌ID
    • 000000336635
  • データ提供元
    • NDL-OPAC
    • NDLデジタルコレクション
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